Huawei ve Qualcomm, 5G ve Yapay Zeka İçin Çok Yıllı Patent Lisans Anlaşması İmzaladı
Huawei ve Qualcomm, 5G, yapay zeka, bilgi işlem ve ağ teknolojilerini kapsayan geniş bir patent lisans anlaşması imzalayarak, LogicFolding çip teknolojisinin patentlerini de karşılıklı lisanslamayı kabul etti.
Huawei ve Qualcomm, teknoloji dünyasının en kritik alanlarından biri olan 5G, yapay zeka, bilgi işlem ve ağ teknolojileri üzerine çok yıllı bir patent lisans anlaşması imzaladılar. Bu anlaşma, iki devin birbirlerinin patent portföylerine karşılıklı erişim sağlamasını ve özellikle Huawei’nin geliştirdiği LogicFolding çip teknolojisinin patentlerinin Qualcomm tarafından lisanslanmasını içeriyor.
Anlaşmanın kapsamı oldukça geniş: 5G cihazları, yapay zeka hizmetleri, çip tasarımları ve optik bağlantı teknolojileriyle birlikte ağ altyapısına ilişkin patentler de bu lisanslamaya dahil edildi. Böylece her iki şirket de, karşılıklı olarak geliştirdikleri teknolojileri daha hızlı bir şekilde ticarileştirme ve pazar paylarını artırma fırsatı bulacak.
Bu lisans anlaşması sadece karşılıklı patent erişimiyle sınırlı kalmıyor. Qualcomm, Huawei’nin ABD’de kayıtlı bazı patentlerini satın alacak. Satın alınacak patentler bilgi işlem, yapay zeka ve ağ teknolojileri gibi kritik teknik alanları kapsıyor ve devrin tamamlanması için gerekli düzenleyici onayların alınması gerekiyor.
Finansal şartlar açıklanmasa da, anlaşmanın tamamlanmasıyla Huawei’nin mevcut patent lisans sözleşmelerinin toplam değerinin 6,9 milyar doların üzerine çıkması bekleniyor. Huawei, 2021’den bu yana fikri mülkiyet lisanslamasından pozitif gelir elde ediyor ve bu yeni anlaşma, şirketin lisans gelirlerini daha da artırması açısından önemli bir adım olarak görülüyor.
Anlaşmanın en dikkat çeken teknolojik unsurlarından biri, Huawei’nin LogicFolding mimarisi. Geleneksel çip tasarımlarında uzun yatay bağlantıları kısaltarak, mantık devrelerinin belirli bölümlerini dikey katmanlara taşıyan bu sistem, sinyal yollarını kısaltıp direnç ve kapasitansı azaltarak aynı üretim sürecinde daha yüksek transistör yoğunluğu sağlıyor. Huawei, LogicFolding’i Mayıs 2026’da "Tau Scaling Law" yaklaşımının temel teknolojilerinden biri olarak tanıttı; bu yaklaşım, yarı iletken performansını sadece daha küçük transistörler üretmekle değil, sinyalin devre içinde harcadığı zamanı azaltarak da artırmayı hedefliyor.
LogicFolding, Huawei’nin Kirin 9050 Pro işlemcisinde ticari çiplere de taşındı. Geleneksel düzlemsel yerleşim yerine seçili devre bölümlerinin dikey katmanlarda konumlandırılması, uzun yatay bağlantılar yerine kısa dikey bağlantıların kullanılmasını sağladı. Huawei’nin verilerine göre, bu yöntemle transistör yoğunluğunda yüzde 55’e varan bir artış elde edildi.
Huawei ve Qualcomm arasındaki bu yeni lisans anlaşması, iki şirketin uzun süredir devam eden patent ilişkisine yeni bir boyut kazandırıyor. Huawei, Qualcomm’a ilk lisans ödemesini 2001 yılında yapmış, kendi patentlerinden elde ettiği ilk lisans gelirini ise 2011 yılında Motorola’dan almıştı. Şimdi ise 5G teknolojilerini doğrudan kapsayan ilk kapsamlı patent lisans sözleşmesiyle, sektördeki rekabet ve iş birliği dinamiklerini yeniden şekillendirecek gibi görünüyor.
