Intel, Arizona'daki Fab 62'ye Üretim Ekipmanı Kurulumuna Başladı; High-NA EUV Litografisi Oregon'da Kullanılıyor

Intel, Arizona'nın Ocotillo kampüsünde inşa ettiği altıncı fabrika olan Fab 62 için kritik bir aşamaya geçti: üretim ekipmanının sahaya kurulumu başladı. Şirket, bu yeni tesisin 2028 sonuna kadar tam kapasiteyle çalışmaya başlamasını planlıyor. Fab 62, Intel'in ABD içindeki çip üretim kapasitesini artırma stratejisinin merkezinde yer alıyor ve bu adım, şirketin yarı iletken üretimindeki bağımsızlığını pekiştirmeyi amaçlıyor.

Intel'in üretim bölümü başkanı Naga Chandrasekaran, projenin artık bina inşaatından ekipman kurulum aşamasına geçtiğini belirtti. Bu aşamada, karmaşık üretim sistemleri sahaya yerleştirilecek, ayarlanacak ve ardından üretim süreçlerinin kalifikasyonu yapılacak. Şu ana kadar fabrikanın planlanan üretim kapasitesi ve yapım maliyeti açıklanmadı; aynı zamanda kullanılacak üretim teknolojisi de kesinleşmedi.

Şirketin değerlendirdiği teknoloji seçenekleri arasında Intel 18A, 18A‑P ve Intel 14A bulunuyor. Fab 62 aynı kampüste hâlihazırda faaliyet gösteren Fab 52'nin yanına konumlanacak; Fab 52 için Intel 18A teknolojisi daha önce duyurulmuştu. Bu yeni nesil teknolojiler, RibbonFET transistör mimarisini PowerVia ile birleştiriyor. PowerVia, güç iletimini silikon plakanın arka yüzüne taşıyarak güç ve sinyal bağlantılarını ayırıyor; bu sayede yüksek transistör yoğunluğuna sahip çiplerde devre yerleşimindeki kısıtlamalar azalıyor ve enerji verimliliği artıyor.

Arizona'daki ekipman kurulumunun yanı sıra, Intel Oregon'daki D1X tesisinde High‑NA EUV (Numerical Aperture) litografisini üretim süreçlerine entegre ettiğini doğruladı. Şirket, bu ileri litografi teknolojisinin Panther Lake ailesindeki bazı bileşenlerin üretiminde kullanıldığını belirtti. High‑NA EUV, önceki EUV sistemlerine göre optiğin sayısal açıklığını 0,33'ten 0,55'e çıkararak daha küçük yapıların ve daha yüksek çözünürlüğün elde edilmesini sağlıyor. Ancak anamorfik optik kullanıldığında pozlama alanı küçülüyor; bu durum, büyük çip yapılarının birden fazla pozlamayla basılıp birleştirilmesini gerektirebiliyor. Sonuç olarak, süreç daha yüksek hassasiyet ve kararlılık talep ediyor.

High‑NA EUV'nin ekonomik etkileri hâlâ belirsiz. Daha yüksek çözünürlük, bazı çoklu pozlama adımlarını azaltabilirken, ekipmanların karmaşıklığı, fotomask, malzeme ve ölçüm ekipmanlarının uyarlanmasını zorunlu kılıyor. Bu da nihai çip maliyetini, kalıp boyutu, cihaz verimliliği ve üretim verimliliği gibi faktörlere bağlı olarak şekillendiriyor. Intel, bu ekipmanlarda geliştirme ve üretim aşamalarında 1 milyondan fazla silikon plaka işlendiğini, ancak bu rakamın tamamının satılmış ya da tam anlamıyla kullanılabilir çip anlamına gelmediğini vurguladı.

Intel, ABD içinde üretim kapasitesini genişletmeye devam ediyor. Ohio'nun New Albany bölgesindeki Ohio One sahasında bir fabrika binasının büyük taşıyıcı elemanı yerleştirildi, ancak burada çip üretiminin ne zaman başlayacağı kesinleşmedi. Arizona ve New Mexico'da EMIB ve Foveros paketleme teknolojileri geliştiriliyor; Santa Clara'da ise yeni bir fotomaske üretim tesisi inşa ediliyor. Intel Foundry'nin temel hedefi, müşterilere gelişmiş süreçlerle yüksek hacimde, öngörülebilir maliyetle ve kabul edilebilir verimle çip üretebildiğini kanıtlamak.

Fab 62'deki ekipman kurulumunun tamamlanması, Intel'in ABD içindeki çip üretim kapasitesini artırma yolundaki kritik bir kilometre taşı olarak görülüyor. Fabrikanın nihai yapılandırması, kapasitesi ve seri üretime geçiş takvimi hâlâ netleşmemiş olsa da, 2028 sonuna kadar devreye alınması planı şirketin uzun vadeli stratejisinin bir parçası. Bu gelişmeler, yarı iletken endüstrisinde ABD'nin tedarik zinciri güvenliğini güçlendirme çabalarının bir yansıması olarak dikkat çekiyor.